Kesan kemasan permukaan berbeza terhadap sifat mikromekanik sambungan pateri Sac 0307 menggunakan pendekatan pelekukan nano

Maria Abu Bakar, and Azman Jalar, and Roslina Ismail, (2018) Kesan kemasan permukaan berbeza terhadap sifat mikromekanik sambungan pateri Sac 0307 menggunakan pendekatan pelekukan nano. Sains Malaysiana, 47 (5). pp. 1011-1016. ISSN 0126-6039

[img]
Preview
PDF
1MB

Official URL: http://www.ukm.my/jsm/english_journals/vol47num5_2...

Abstract

Sifat fizik dan mekanik sambungan pateri pada papan litar bercetak (PCB) sangat bergantung kepada bahan pateri dan permukaan penglogaman PCB. Kemajuan penyelidikan dan pembangunan bahan pateri bebas plumbum membuka peluang untuk menghasilkan sambungan pateri yang mempunyai kebolehtahanan yang tinggi. PCB/Cu merupakan PCB tanpa kemasan digunakan sebagai sampel kawalan manakala dua PCB yang lain iaitu PCB/ImSn (immersion tin) dan PCB/ENiG (electroless nickel immersion gold) dipilih untuk mengkaji kestabilan sambungan pateri. Sambungan pateri pada kemasan permukaan yang berbeza didedahkan kepada penyimpanan suhu tinggi (HTS) pada suhu 175°C selama 1000 jam untuk mengkaji perubahan sifat mikromekanik. Ujian pelekukan nano memberikan sifat mikromekanik yang bersifat setempat. Perubahan kekerasan antarasambungan SAC 0307 selepas HTS ialah 66 MPa bagi PCB/Cu, 107 MPa bagi PCB/ImSn dan 45 MPa bagi PCB/ENiG. Analisis terhadap sifat mikromekanik mendapati bahawa PCB/ENiG menunjukkan perubahan nilai yang minimum berbanding dengan PCB/Cu dan PCB/ImSn. Ini menunjukkan PCB/ENiG memberikan kestabilan sifat mikromekanik yang tinggi selepas didedahkan pada HTS pada suhu 175°C selama 1000 jam.

Item Type:Article
Keywords:Bahan pateri Sn-Ag-Cu; Kemasan permukaan; Pelekukan nano; Sambungan pateri; Sifat mikromekanik
Journal:Sains Malaysiana
ID Code:12090
Deposited By: ms aida -
Deposited On:19 Sep 2018 06:27
Last Modified:22 Sep 2018 11:08

Repository Staff Only: item control page