Kesan penambahan tiubnano karbon terhadap pertumbuhan lapisan sebatian antara logam sistem pateri Sn-Ag-Cu/Cu akibat penuaan terma

Abstract

Kesan tiubnano karbon (CNT) terhadap pertumbuhan lapisan sebatian antara logam (IMC) bagi sistem pateri bebas plumbum 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu/substrat Cu telah dikaji. Serbuk aloi Sn-Ag-Cu (SAC305) dicampurkan dengan 0.02 peratus berat CNT untuk menghasilkan pes pateri SAC305-CNT. Kedua-dua pes pateri SAC305 dan SAC305-CNT dicetak secara manual di atas permukaan papan litar bercetak (PCB) dengan kemasan kuprum (Cu) menggunakan kaedah percetakan stensil. Sampel yang telah dicetak dikenakan proses pematerian aliran semula pada suhu 260°C. Sampel yang sudah terpateri dikenakan ujian penuaan terma selama 200, 400, 600, 800 dan 1000 jam menggunakan ketuhar penyimpanan suhu tinggi (HTS) pada suhu malar iaitu 150°C. Ketebalan lapisan sebatian antara logam (IMC) diukur menggunakan alat Pengukuran Fokus Tak Terhingga (IFM®). Keputusan kajian mendapati kadar pertumbuhan lapisan IMC bagi sistem SAC305/Cu-CNT adalah 25% lebih rendah berbanding dengan sistem SAC/Cu. Maka, dicadangkan bahawa penambahan CNT boleh merencatkan pertumbuhan lapisan IMC sebanyak 25% akibat penuaan terma.